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具備各類PCBA表面貼裝和插件組裝測試生產能力,可實現錫膏、紅膠、OSP等工藝。除主板、顯卡、機頂盒、電源類產品主板外,其它如手機主板、電子書、平板電腦、顯示設備主板等均可生產。